EOS P 500 - Die automatisierbare Fertigungsplattform zum Laser-Sintern von Kunststoffteilen im industriellen Maßstab

Qualitativ hochwertige Bauteile zu niedrigsten Teilekosten. Maximale Produktivität für die Verarbeitung von Kunststoffen bei Betriebstemperaturen bis zu 300°C

Mit der neuartigen Fertigungsplattform entstehen Bauteile, die selbst höchste Anforderungen hinsichtlich Maßhaltigkeit und Reproduzierbarkeit erfüllen. Dank intelligenter Hardwareschnittstellen und Zubehör steigt die Betriebszeit der EOS P 500 um bis zu 75 % verglichen mit Vorgängersystemen und Wettbewerbsmodellen.

Effizienz

Der innovative Beschichter, der mit bis zu 0,6 m/s Werkstoff aufträgt und verdichtet, sowie zwei leistungsstarke 70 Watt Laser reduzieren die Bauteilkosten um mehr als 30 %.

Flexibilität

Das System verarbeitet Polymerwerkstoffe bei bis zu 300°C und ermöglicht damit maximale Materialvielfalt. Offene Softwareschnittstellen und bedienerfreundliche Tools unterstützen die Applikations- und Materialentwicklung.

Automatisierung

Mit EOSYSTEM wird die Anlage intuitiv gesteuert, per EOSPRINT 2 erfolgt die Softwareintegration in CAD-Systeme, wie z. B. NX™ von Siemens und via EOSCONNECT die Verbindung mit ERP Systemen. Damit unterstützt die EOS P 500 die digitale Steuerung der Fertigung.

Technische Daten

EOS P 500
Nutzbares Bauvolumen	500 mm x 330 mm x 400 mm
Baufortschritt	bis zu 40 mm/h; bis zu 6,6l/h
Schichtdicke (werkstoffabhängig)	0,06 mm, 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm
Lasertyp	CO₂, 2 x 70 W
Präzisionsoptik	F-Theta-Linse, Surface-Modul, Hochgeschwindigkeits-Scanner
Scangeschwindigkeit während des Bauprozesses	Bis zu 2 x 10 m/s
Stromanschluss	400 V/100 A; max. Stromaufnahme 80 A
Abmessungen (B x T x H)
System	3.400 mm x 2.100 mm x 2.100 mm
Empfohlener Aufstellraum	ca. 7,2 m x 5,2 m x 3,0 m
Gewicht	ca. 7.000 kg
Software
	EOSYSTEM mit EOSAME-Feature, EOSPRINT 2 mit SmartScaling-Funktion und EOS ParameterEditor, EOSCONNECT, EOSTATE Powderbed
Werkstoffe
	PA 2200; PEKK (befindet sich in der Entwicklung)
Optionales Zubehör
	Heating Station, Cooling Station, IPCM P plus, Auspack- und Siebstation, Strahlkabine