Stampa 3D per semiconduttori
Componenti ad alta precisione e prestazioni elevate per la produzione di semiconduttori di nuova generazione
Il settore dei semiconduttori sta entrando in un nuovo ciclo di crescita. Secondo le previsioni contenute nel rapporto "2024 Semiconductor Industry Outlook" di Deloitte, le vendite globali di chip dovrebbero registrare una ripresa fino a raggiungere i 588 miliardi di dollari nel 2024, trainate dalla ripresa del mercato delle memorie, dall'aumento della domanda di PC e smartphone e dall'accelerazione delle applicazioni di intelligenza artificiale generativa.
Nonostante questa rinnovata crescita, la complessità della produzione e la pressione competitiva continuano ad intensificarsi. Le applicazioni di comunicazione e informatica hanno rappresentato da sole il 56% delle vendite globali di semiconduttori, mentre la memoria - quasi un quarto del mercato - rimane un fattore determinante che influenza il volume di produzione e i requisiti delle apparecchiature. Questa volatilità sottopone gli OEM e le fabbriche a una pressione crescente per massimizzare la resa dei wafer, migliorare l'uniformità della temperatura, abbreviare i cicli di sviluppo e costruire catene di fornitura più resilienti.
È qui che la stampa 3D industriale diventa un catalizzatore per l'innovazione, sbloccando prestazioni e capacità di progettazione che la produzione tradizionale semplicemente non è in grado di raggiungere.
Vantaggi della stampa 3D industriale per applicazioni nel settore dei semiconduttori
Applicazioni AM nelle apparecchiature per la produzione di wafer
Produzione additiva di piastre di raffreddamento
Le piastre di raffreddamento sono componenti essenziali all'interno delle camere al plasma e dei sottomoduli di lavorazione dei wafer. La produzione convenzionale limita la complessità del design, ostacola l'ottimizzazione termica e spesso comporta tempi di consegna lunghi. Con la produzione additiva, gli ingegneri possono creare canali di raffreddamento conformi che seguono profili termici precisi, migliorando il raffreddamento del lato posteriore dei wafer e l'uniformità complessiva della temperatura.
Eliminando i vincoli della lavorazione convenzionale, la produzione additiva consente di ottenere diametri dei canali più grandi, un maggiore volume di raffreddamento, percorsi interni ottimizzati e cicli di iterazione più rapidi. Il risultato: rendimento migliorato, maggiore stabilità del processo e minore dipendenza dalle catene di approvvigionamento tradizionali.
HS Hitech
HS Hitech, fornitore leader coreano di componenti per apparecchiature a semiconduttori, ha collaborato con EOS per superare i limiti delle piastre di raffreddamento saldate in modo convenzionale. Il progetto originale richiedeva un assemblaggio complesso, comportava rischi di perdite e offriva un'efficienza termica e una superficie di raffreddamento limitate. Grazie alla produzione additiva in metallo di EOS, l'architettura interna di raffreddamento è stata completamente riprogettata, ottenendo:
- +50% volume del canale
- +10% lunghezza del canale
- +50% di superficie di raffreddamento
- –30% della temperatura massima
- +60% uniformità della temperatura
La parte ottimizzata con AM ha inoltre mostrato una deformazione ridotta nelle simulazioni e ha soddisfatto tutti i requisiti di integrità del flusso e della pressione. Questo caso dimostra come la produzione additiva consenta di ottenere componenti termici ad alte prestazioni che migliorano significativamente la stabilità dei processi dei semiconduttori.
AM di collettori idraulici e sistemi di alimentazione
Gli impianti di produzione di wafer si avvalgono di migliaia di sistemi di raffreddamento, di controllo della temperatura e di alimentazione idraulica. Questi componenti devono offrire un'affidabilità e una facilità di manutenzione eccezionali per ridurre al minimo i tempi di fermo delle apparecchiature. I collettori tradizionali, tuttavia, presentano limiti in termini di ottimizzazione del flusso, complessità di assemblaggio e affidabilità a lungo termine. La produzione additiva offre nuove opportunità agli OEM e agli ODM per personalizzare e integrare sistemi termici e idraulici con una meccanica del flusso migliorata, interfacce di assemblaggio ridotte e una durata notevolmente aumentata.
HDC Co., Ltd.
HDC Co., Ltd. ha riprogettato il proprio sistema di collettori idraulici utilizzando la tecnologia AM metallica EOS per superare i limiti della produzione convenzionale. Il collettore AM è più compatto del 30% e fino al 70% più leggero, con percorsi di flusso interni curvi altamente ottimizzati che riducono al minimo la perdita di pressione ed eliminano la necessità di tappi e plug ausiliari.
Consolidando più parti in un'unica struttura monolitica, il collettore diventa più robusto, più facile da manutenere e significativamente più affidabile. La produzione additiva consente inoltre la completa personalizzazione per i requisiti delle apparecchiature modulari, tempi di consegna rapidi e l'integrazione di sensori di temperatura o pressione per la manutenzione predittiva. Ciò dimostra come la produzione additiva elevi i sistemi idraulici a componenti semiconduttori di nuova generazione ad alte prestazioni.
AM dei moduli di raffreddamento o dissipatori di calore
AM apre possibilità di progettazione completamente nuove per scambiatori di calore, moduli di raffreddamento, cold finger e dissipatori di calore. Gli ingegneri possono integrare complesse reti di canali interni, strutture reticolari e geometrie ad alta superficie che migliorano notevolmente la dissipazione del calore e le prestazioni di raffreddamento, ben oltre quanto sia possibile ottenere con la lavorazione meccanica o la brasatura.
Delvy Oy
Delvy Oy ha dimostrato l'impatto trasformativo della produzione additiva realizzando uno scambiatore di calore in rame con canali interni altamente complessi e superfici reticolari avanzate. Utilizzando EOS CuCP, un materiale in rame con eccellente conducibilità termica, il team ha ottenuto un aumento superiore al 300% della superficie dissipativa.
Ciò ha consentito una distribuzione della temperatura più rapida e uniforme, una migliore circolazione del refrigerante, una riduzione delle turbolenze e temperature dei sensori più stabili in ambienti semiconduttori particolarmente esigenti. Il caso esemplifica come la produzione additiva possa offrire prestazioni termiche senza pari per le applicazioni di raffreddamento di nuova generazione.
Plasmare il futuro della gestione termica dei semiconduttori
La produzione additiva sta già ridefinendo il modo in cui vengono progettate, ottimizzate e prodotte le apparecchiature per semiconduttori. Che si tratti di aumentare l'efficienza di raffreddamento, migliorare l'uniformità della temperatura, ridurre l'ingombro del sistema o consentire architetture termiche completamente personalizzate, la produzione additiva EOS raggiunge livelli di prestazioni che la produzione tradizionale non è in grado di eguagliare. Gli esempi qui riportati rappresentano solo l'inizio.