半导体领域的3D

半导体行业正迎来新一轮增长周期。德勤《2024年半导体行业展望》报告指出，受内存市场复苏、个人电脑与智能手机需求增长以及生成式人工智能应用加速推动，全球芯片销售额预计将在2024年回升至5880亿美元。

尽管行业重现增长态势，制造复杂性和竞争压力仍在持续加剧。仅通信与计算应用就占据全球半导体销售额的56%，而内存市场——占整体市场近四分之一——仍是影响产量和设备需求的关键波动因素。这种波动性使原始设备制造商和晶圆厂面临日益严峻的压力：必须最大化晶圆良率、提升温度均匀性、缩短开发周期，并构建更具韧性的供应链体系。

工业3D 正是在此成为创新的催化剂——释放传统制造无法企及的性能与设计潜力。

AM技术在晶圆制造设备中的应用

冷却板的增材制造

冷却板是等离子体腔室和晶圆处理子模块中的关键组件。传统制造工艺限制了设计复杂度，阻碍了热优化，且通常需要较长的生产周期。借助增材制造技术，工程师能够创建符合精确热分布曲线的贴合冷却通道，从而提升晶圆背面的冷却效果并改善整体温度均匀性。

通过消除传统加工的限制，增材制造技术实现了更大的通道直径、更高的冷却体积、优化的内部流道以及更快的迭代周期。由此带来的结果是：提升产量、增强工艺稳定性，并降低对传统供应链的依赖。

液压歧管与动力系统晨间会议

晶圆制造工厂依赖数千套冷却、温控及液压动力系统。这些组件必须具备卓越的可靠性和可维护性，以最大限度减少设备停机时间。然而传统管汇在流量优化、装配复杂性和长期可靠性方面存在局限。增材制造技术为原始设备制造商和原始设计制造商开辟了新机遇，使其能够定制和集成热液压系统，实现更优化的流体动力学特性、减少装配接口，并显著提升耐久性。

冷却模块或散热器的AM

AM技术为换热器、冷却模块、冷指和散热器开辟了全新的设计可能性。工程师能够集成复杂的内部通道网络、晶格结构和高表面积几何形状，这些设计能显著提升散热和冷却性能——其效果远超传统机械加工或钎焊工艺所能达到的水平。

塑造半导体热管理未来

增材制造 半导体设备的研发、优化与生产模式。无论是提升冷却效率、改善温度均匀性、缩减系统占地面积，还是实现完全定制化的热架构设计，EOS增材制造技术所释放的性能水平均超越传统制造工艺。本文所列案例仅是开端。