Impresión 3D para centros de datos
Los centros de datos modernos impulsan la economía digital mundial, y el hardware de misión crítica no puede permitirse tiempos de inactividad. La impresión 3D industrial de EOS, también conocida como fabricación aditiva o «FA », ofrece a los operadores, hiperescaladores y fabricantes de equipos originales (OEM) soluciones avanzadas de fabricación aditiva para diseñar, validar y producir componentes de alto rendimiento con mayor rapidez. Además, permite una producción más fiable con una huella medioambiental potencialmente menor que la de los métodos de fabricación convencionales.
Equipos para centros de datos con soluciones de impresión 3D de EOS
El tráfico global de datos está aumentando a un ritmo vertiginoso, lo que genera una demanda constante de racks de servidores de mayor densidad, sistemas avanzados de gestión térmica y una fiabilidad operativa sin concesiones. Al mismo tiempo, la volatilidad de la cadena de suministro y las preocupaciones en materia de sostenibilidad están llevando a las partes interesadas de los centros de datos a replantearse cómo se diseña, produce y mantiene el hardware a lo largo de todo su ciclo de vida.
La fabricación industrial por « FA » aborda estos retos de forma directa. Al fabricar componentes capa a capa a partir de modelos CAD digitales, las tecnologías de fusión en lecho de polvo eliminan las limitaciones tradicionales del utillaje, permiten crear geometrías complejas desde el punto de vista de la dinámica de fluidos, acortan los plazos de desarrollo y facilitan la producción localizada.
Cómo la impresión 3D industrial contribuye al funcionamiento de los centros de datos
- Acelerar la innovación: acortar los ciclos de desarrollo y homologación de la próxima generación de sistemas de refrigeración líquida, distribución de energía e infraestructura de racks.
- Fortalecimiento de la resiliencia de la cadena de suministro: Fabricación bajo demanda de componentes con plazos de entrega largos, obsoletos o difíciles de adquirir, más cerca del punto de uso.
- Posibilitar una refrigeración compacta y de alto rendimiento: Creación de disipadores térmicos y estructuras de refrigeración integrados y de perfil más bajo, diseñados para soportar presiones de funcionamiento más elevadas y, al mismo tiempo, maximizar el rendimiento térmico en un espacio limitado.
Ventajas de la impresión 3D en el sector de los centros de datos
Soluciones EOS para aplicaciones de centros de datos
EOS ofrece una gama de productos integrada. Esta incluye impresoras 3D de metal y polímeros, materiales de ingeniería, una arquitectura de software abierta y una amplia experiencia en consultoría, todo ello adaptado a la infraestructura esencial de los centros de datos.
Componentes térmicos de alta eficiencia
- Carcasas de cámaras de vapor, placas de refrigeración líquidas e intercambiadores de calor diseñados con complejos canales internos que maximizan la transferencia de calor en arquitecturas refrigeradas por líquido.
- Disipadores térmicos con topología optimizada, diseñados para maximizar el flujo de aire y minimizar la masa estructural.
Equipos de distribución eléctrica
- Barras colectoras, conectores y terminales de cobre y aleaciones de cobre con estructuras reticulares personalizadas que reducen el peso sin perder la alta conductividad eléctrica.
- Blindajes contra interferencias electromagnéticas a medida y carcasas especializadas fabricadas bajo pedido, sin requisitos de cantidad mínima de pedido.
Accesorios estructurales y para estanterías
- Soportes, abrazaderas para la organización de cables, componentes del chasis y elementos de fijación, todo ello integrado en estructuras únicas y robustas que eliminan las uniones de montaje y los puntos de fallo mecánico.
- La optimización topológica reduce el peso innecesario al tiempo que aumenta la rigidez estructural, lo que facilita el transporte y mejora la ergonomía de la instalación.
Mínimo tiempo de inactividad y mantenimiento. Piezas de recambio bajo demanda.
- El almacenamiento digital seguro sustituye al stock físico, lo que permite a los operadores imprimir localmente piezas de recambio antiguas o de bajo volumen cuando sea necesario, lo que reduce drásticamente el riesgo de paradas.
Materiales y tecnologías para infraestructuras críticas
Seleccionar la combinación adecuada de plataforma de hardware, material de ingeniería y parámetros de proceso validados es esencial para las aplicaciones de misión crítica. EOS coordina todos los elementos para garantizar una calidad constante, turno tras turno.
Aspectos destacados de la cartera de metales
- AlSi10Mg: Aleación de aluminio ligera, ideal para soportes estructurales de alta resistencia, componentes de chasis y disipadores térmicos.
- Cobre CuCP: Cobre comercialmente puro diseñado para ofrecer excelentes propiedades de conductividad. Adecuado para una amplia variedad de aplicaciones.
- Acero inoxidable 316L: aleación muy duradera y resistente a la corrosión, adecuada para el manejo de fluidos y condiciones ambientales adversas.
Aspectos destacados de la gama de polímeros
- PA 2200 (nailon 12): poliamida versátil y de alta resistencia, diseñada para la fabricación de guías de cables duraderas, conductos de ventilación y carcasas estructurales a medida.
- PA 11 CarbonReduced: polímero de origen biológico que ofrece una huella de carbono reducida para programas de centros de datos centrados en la sostenibilidad.
- PA 2210 FR: Una composición certificada por UL a base de poliamida 12 y un material ignífugo sin halógenos, con buenas propiedades mecánicas y excelentes características de resistencia al fuego.
Tecnologías industriales contrastadas
- Direct Metal Solidificación por láser (DMLS): Permite fabricar componentes metálicos densos y totalmente metalúrgicos, con una integridad microestructural y unas propiedades mecánicas excepcionales.
- Sinterización selectiva por láser (SLS): Permite la producción a gran escala de componentes poliméricos complejos sin necesidad de estructuras de soporte temporales.
Casos de éxito en la fabricación de centros de datos
CoolestDC (refrigeración líquida para centros de datos)
: reducción del PUE a 1,2; ahorro energético del 29 % al 45 %; cero gastos de capital en equipamiento; y mejoras en el rendimiento de las GPU de hasta un 40 % más de velocidad de reloj sin limitación térmica.
Valland (manejo de fluidos, válvulas compactas)
Valland utiliza la tecnología DMLS en el sistema EOS M 290 para integrar recorridos complejos de flujo de fluidos en un conjunto de válvulas monolítico y a prueba de fugas.
