3D-Druck für Rechenzentren

Moderne Rechenzentren bilden das Rückgrat der globalen digitalen Wirtschaft, und geschäftskritische Hardware darf nicht ausfallen. Der industrielle 3D-Druck von EOS, auch bekannt als additive Fertigung oder „AM“, bietet Betreibern, Hyperscalern und OEMs fortschrittliche Lösungen für die additive Fertigung, um Hochleistungskomponenten schneller zu entwickeln, zu validieren und zu produzieren. Er ermöglicht zudem eine zuverlässigere Produktion mit potenziell geringerer Umweltbelastung als herkömmliche Fertigungsmethoden.

Rechenzentrumsausrüstung mit EOS 3D-Drucklösungen

Der globale Datenverkehr nimmt rasant zu und treibt damit die Nachfrage nach Serverracks mit höherer Dichte, fortschrittlichem Wärmemanagement und kompromissloser Betriebssicherheit stetig an. Gleichzeitig veranlassen Lieferketteninstabilität und Nachhaltigkeitsbedenken die Akteure im Rechenzentrumssektor dazu, die Entwicklung, Produktion und Wartung von Hardware über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg zu überdenken.

Die industrielle additive Fertigung begegnet diesen Herausforderungen direkt. Durch den schichtweisen Aufbau von Bauteilen direkt aus digitalen CAD-Modellen beseitigen Pulverbettfusionstechnologien die Einschränkungen herkömmlicher Werkzeuge, ermöglichen die Realisierung komplexer fluiddynamischer Geometrien, verkürzen Entwicklungszeiten und ermöglichen eine lokale Produktion.

Wie industrieller 3D-Druck den Betrieb von Rechenzentren unterstützt

• Innovation beschleunigen : Verkürzung der Entwicklungs- und Qualifizierungszyklen für Flüssigkeitskühlung, Stromverteilung und Rack-Infrastruktur der nächsten Generation.
• Stärkung der Resilienz der Lieferkette : Produktion von Komponenten mit langen Lieferzeiten, veralteten oder schwer zu beschaffenden Komponenten auf Anfrage, näher am Einsatzort.
• Kompakte, leistungsstarke Kühlung ermöglichen : Entwicklung flacherer, integrierter Kühlkörper und Kühlstrukturen, die höheren Betriebsdrücken standhalten und gleichzeitig die thermische Leistung auf begrenztem Raum maximieren.

EOS-Lösungen für Rechenzentrumsanwendungen

EOS bietet ein integriertes Portfolio. Dieses umfasst 3D-Drucker für Metall und Polymere, technische Werkstoffe, offene Softwarearchitektur und umfassende Beratungskompetenz – alles zugeschnitten auf die essentielle Infrastruktur von Rechenzentren.

Hocheffiziente thermische Komponenten

• Dampfkammergehäuse, Flüssigkeitskühlplatten und Wärmetauscher mit komplexen internen Kanälen, die den Wärmeaustausch in flüssigkeitsgekühlten Architekturen maximieren.
• Topologieoptimierte Kühlkörper, die so konstruiert sind, dass sie den Luftstrom maximieren und gleichzeitig die strukturelle Masse minimieren.

Hardware zur Stromverteilung

• Stromschienen, Verbinder und Klemmen aus Kupfer und Kupferlegierungen mit kundenspezifischen Gitterstrukturen, die das Gewicht reduzieren und gleichzeitig eine hohe elektrische Leitfähigkeit gewährleisten.
• Kundenspezifische elektromagnetische Abschirmungen und Spezialgehäuse werden auf Anfrage ohne Mindestbestellmenge gefertigt.

Struktur- und Gestellbeschläge

• Halterungen, Kabelmanagement-Clips, Chassis-Komponenten und Montagevorrichtungen sind zu robusten Einzelbaugruppen zusammengefasst, wodurch Montagefugen und mechanische Ausfallpunkte vermieden werden.
• Die Topologieoptimierung reduziert unnötige Masse, erhöht gleichzeitig die strukturelle Steifigkeit, erleichtert den Transport und verbessert die Ergonomie bei der Installation.

Minimierte Ausfallzeiten und Wartungsaufwand. Ersatzteile auf Abruf.

• Die sichere digitale Lagerhaltung ersetzt den physischen Lagerbestand und ermöglicht es den Betreibern, ältere oder in geringen Stückzahlen benötigte Ersatzteile bei Bedarf lokal zu drucken, wodurch das Ausfallrisiko drastisch reduziert wird.